下周(7月10-12日)舊金山舉行的Intersolar North America上，Rehm Thermal Systems將展出其最新的真空焊接技術，包括其VS 160S真空焊接系統。

　　VS 160S系統據稱通過使用受控氣體可以在高達450°C的溫度下實現無孔真空焊接。Rehm指出其技術可以在包裝應用中的芯片和底層之間實現氧化和無孔互聯。

　　Rehm Thermal Systems的展臺位于5757。