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          2023中國(深圳)國際半導體展會|集成電路|電子元器件展2023年5月份亮相

          編輯:中昊科隆展覽來源: 發表時間:2023-02-04關注 次 | 查看所有評論

          內容摘要: 2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會 展覽時間:2023年05月16-18日 展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館) 伴隨著 5G、移動互聯網、云計算、大數據、物聯網、人工智能等新一代信……

          2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會

          展覽時間:2023年05月16-18日
          展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)

          伴隨著 5G、移動互聯網、云計算、大數據、物聯網、人工智能等新一代信息技術加速向經濟社會各領域滲透,世界正在走向“萬物互聯”的時代,這為半導體產業帶來了更多的機遇和空間,也影響著半導體產業的發展走向。為進一步提升半導體行業發展,充分展示半導體行業的前沿裝備技術,積極推動半導體業界的交流互動,強化半導體行業的交流意識、合作意識,實現相互促進、共同發展,”2023 中國(深圳)國際半導體材料與設備展覽會(”將于 2023年 5 月 16 日-18 日在深圳會展中心隆重召開,為半導體行業搭建全方位展示與交流平臺。

           

          政府機構和行業協會權威全力支持,構建全國影響力和示范效應的半導體產需供銷平臺;

          半導體產業上下游產業全面參展,搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺;

          創建管家式服務,5萬平米展示,9萬+優質買家實效市場對接,數場百人以上專業參觀采購團;

          俘獲不同類型的專業觀眾和高潛力買家,具備強大的數據積累和市場認知;

          媒體保駕護航,科技成果及品牌塑造全方位整合展示;

          聚焦前沿

          明星效應,與國內外同行業領導廠商同臺展示,切磋技術;

          匯聚行業精英人士,把握市場動向,網羅全球商機;

          多元化宣傳推廣平臺,高效鎖定數萬家專業買家;

          聚焦行業熱點趨勢,貫通全球行業產業鏈;

          全球媒體現場直擊,全方位詳細報道

          展示范圍
          一、電子元器件展區:無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
          二、IC設計、芯片展區:IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數?;旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
          三、半導體設備展區:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
          四、第三代半導體專區:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
          五、晶圓制造及封裝展區:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
          六、半導體材料展區:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

          全球電子雷管控制芯片總體規模,主要地區規模,主要企業規模和份額,主要產品分類規模,下游主要應用規模等。規模分析包括銷量、價格、收入和市場份額等。針對未來幾年電子雷管控制芯片的發展前景預測,本文預測到2028年,主要包括全球和主要地區銷量、收入的預測,分類銷量和收入的預測,以及主要應用電子雷管控制芯片的銷量和收入預測等。

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