半導體展覽會 | 2024中國（深圳）半導體展會 | 深圳半導體產業展

時 間：2024年6月26～28日

 地 點：深圳國際會展中心(新館)

組織機構：中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會

組展單位：深圳市中新材會展有限公司

SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多行業專家和學者，進一步加強全球集成電路產業的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產業與應用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產業發展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強珠三角產業鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業集群，打造華南集成電路產業交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。本屆展會順應產業發展趨勢，服務于十幾個新興行業應用。

中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3，是份額大的，相當于美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球制造的中心，尤其是電腦、手機產量，消耗了多的芯片。隨著人工智能的快速發展，以及 5G、物聯網、節能環保、新能源汽車等戰略性新興產業的推動下，半導體的需求持續增加。預計 2021 年中國半導體市場需求規模將進一步擴大，市場需求規模有望達到 19850 億元。為更好的推動半導體業界交流互動，提升半導體行業國際化水平，“2024中國（深圳）國際半導體展覽會”將于 2024年 6月26-28 日在深圳國際會展中心隆重召開。分為展覽會、高峰論壇和學術會議三大板塊，是半導體行業的年度盛會，也是半導體行業和相關產業交流合作的綜合性專業展示平臺。

展出范圍：

1、半導體設計、封測、制造產廠商。

2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；

3、生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統、清洗設備；

4、封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等

5、測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

6、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝；

7、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產品生產的特種氣體企業；

8、半導體分立器件產品、半導體光電器件、集成電路終端產品；

本屆展會是順應產業發展的趨勢，服務于十幾個新興行業應用，將邀請請AI、自動駕駛、物聯網、5G通信、智能終端、智能傳感等數十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業展示新的解決方式，推動半導體產業與新興應用市場有效結合，邀請終端大企業用戶參觀交流，引領設計、制造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產業鏈緊密合作交流的絕佳平臺，了解展會詳情介紹及最新展位圖煩請垂詢

商務組

聯系人：胡老師-182 1090 8343

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