2024中國（深圳）國際半導體展會 | 集成電路 | 電子元器件展

時 間：2024年6月26～28日 地 點：深圳國際會展中心(新館)

前言：

中國在半導體產業的發展中將進一步拓展芯片制造中的一些核心技術，將中國在芯片領域的短板一點一點地彌補，同時加快在國內循環化的半導體產業鏈的布局，真正實現擺脫西方國家主導的半導體產業鏈。這也讓中國真正實現了在半導體工業上從低端走向了高端，并且在半導體產業鏈上占據主導地位，只有通過自身在核心技術上的突破，才能打破西方國家的封鎖，成為真正的半導體產業的強國。

預計2022-2025年中國半導體設備供應商的本土市場份額將會從14%擴大至25%，營收的年均復合增速為31%。

為了進一步加強全球半導體產業鏈供應鏈交流與合作，展示半導體產業最新創新技術與成果，促進我國半導體產業和經濟社會高質量發展，在各部門的支持下，2024中國深圳第6屆國際半導體展覽會，將于2024年6月26-28日在深圳國際會展中心舉辦。

缺芯”是貫穿今年半導體產業的關鍵詞，在全球產能調節的過程中，國內的供應鏈也在重塑?；浉郯拇鬄硡^是中國半導體、集成電路相對發達的產業聚集地之一，目前已形成了廣州、深圳、香港、澳門與珠海五地優勢互補，融合發展的產業高地。十四五時期，大灣區半導體企業將迎來擴大規模、深入布局的歷史新機遇。

展出范圍：

1、半導體設計、封測、制造產廠商。

2、原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；

3、生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備 、單晶片、沉積系統、清洗設備；

4、封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：

5、測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

6、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝；

7、電子氣體：集成電路、平面顯示器件及其它電子產品生產的特種氣體企業；

8、半導體分立器件產品、半導體光電器件、集成電路終端產品；

會議論壇Conference Forum：

中國半導體峰會

半導體企業家大會

半導體投融資論壇

半導體新材料高端論壇

5G與AI芯片技術論壇

智慧城市與芯片應用論

智能汽車芯片生態論壇

智慧家庭與芯片應用論壇

大會將邀請粵港澳大灣區半導體產業的業界專家、企業家代表，聚焦半導體設計和應用領域，共論大灣區半導體產業生態、發展機遇、技術趨勢等熱點話題，共同迎接粵港澳大灣區半導體產業發展“芯”未來。

如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式:

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