2024北京&武漢芯片盛宴：芯片及半導體產業展覽會揭秘芯片產業的未來趨勢！

隨著2024年的腳步漸近，北京與武漢即將迎來一場科技盛事——芯片及半導體產業展覽會。這不僅是一場展示最新科技成果的展會，更是一次集結行業精英、預測行業未來的重要會議。本次展覽會分別在北京的中國國際展覽中心（順義館）與武漢國際博覽中心舉辦，無論是時間還是地點選擇，都顯示出主辦方對于本次展會重要性的高度重視。

展會涵蓋了IC產品與技術、測試方法與儀器、設計工具以及制造與封裝等多個方面，這不僅是技術展示的舞臺，也是行業交流的橋梁。從擴散設備、焊接設備到清洗與測試設備，再到制冷與氧化設備，各種高端半導體設備將一一亮相，為業界呈現一場視覺與技術盛宴。

北京展：

時間：2024年 8 月1-3日

地點：中國國際展覽中心（順義館）

組委會：李先生/安小姐

177 4355 0392（同V）177 4355 1560（同V）

武漢展：

時間：2024年8月14-16日

地點：武漢國際博覽中心

壹柒柒，肆叁伍伍，零三九二。壹柒柒，肆叁伍伍，壹伍六零。

而半導體光電器件、光電池、以及光電二極管等光電產品的展出，更是讓人期待。這些產品在照明、能源、醫療等領域有著廣泛應用，是現今科技進步不可或缺的一環。展覽會將提供一個全方位的了解與學習的機會，使參觀者能夠直觀地感受到半導體技術的迅猛發展與應用前景。

除了產品展示，各類PCB面板、多層板和軟板的電路板展覽亦是業內人士關注的熱點。電路板作為電子產品的“心臟”，其設計與制造水平直接關系到整個產品的性能與質量。本次展覽將展示多種電路板的新材料、新技術，為行業帶來更多創新思路與解決方案。

不可忽視的是，本次展會還是一個信息交流的平臺，匯聚了眾多行業專家和領軍企業。這將是一次難得的學習與交流機會，參展者可以通過溝通交流，洞察行業動態，把握市場脈搏，進而在激烈的市場競爭中占據有利位置。

隨著展會的臨近，組委會李先生與安小姐也在為參展者提供更多便利與支持，確保展會的順利進行。每一位對半導體行業有所追求的人士，都不應錯過這一行業盛事。北京與武漢的展覽，無疑將成為2024年科技界的一大亮點，我們期待著這場科技與智慧的盛會，期待著與您在那里相會。