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          倒計時80天!2024年深圳半導體展覽會即將開展!半導體電子芯片技術大會

          編輯:耀瀚上海展覽策劃來源: 發表時間:2023-09-09 07:13:26關注 次 | 查看所有評論

          內容摘要: 2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會 展覽時間:2024年06月26-28日 展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館) SEMI-e深圳國際半導體技術暨應用展 ,同期舉辦:深圳國際電子與工業智造……

          2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
          展覽時間:2024年06月26-28日
          展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)

          SEMI-e深圳國際半導體技術暨應用展 ,同期舉辦:深圳國際電子與工業智造展。由中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣州市半導體協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都集成電路行業協會、深圳市中新材會展有限公司聯合主辦。SEMI-e深圳國際半導體技術暨應用展,展出面積為5萬平方米,展示以芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示的半導體產業鏈,打造一個產、學、研、投、為一體的行業交流平臺。

          匯聚1000多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業鏈材料和設備為一體的半導體產業鏈。同期舉辦多場高峰論壇,參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業電子、醫療電子、物聯網、消費電子、智能家電、新型顯示、工業互聯、智能制造、人工智能、無線充電等領域。
          展會亮點:高端權威政府機構和行業協會權威全力支持,構建全國影響力和示范效應的半導體產需供銷平臺;半導體產業上下游產業全面參展,搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺;創建管家式服務,5萬平米展示,9萬+優質買家實效市場對接,數場百人以上專業參觀采購團;俘獲不同類型的專業觀眾和高潛力買家,具備強大的數據積累和市場認知;
          ***媒體保駕護航,科技成果及品牌塑造全方位整合展示;

          展示范圍

          一、電子元器件展區:無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
          二、IC設計、芯片展區:IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數?;旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
          三、半導體設備展區:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
          四、第三代半導體專區:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
          五、晶圓制造及封裝展區:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
          六、半導體材料展區:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

          專業觀眾
          1、半導體設計與制造及代工企業
          2、半導體封測廠商
          3、晶圓廠和硅片廠商
          5、第三代半導體
          6、半導體材料和設備廠商
          7、產業投資基金

          應用行業
          1、家電及消費電子(手機、穿戴、移動產品、VR/AR)
          2、汽車電子
          3、物聯網應用
          4、智能家居、智慧養老、智慧城市、物聯網應用
          5、工業物聯網
          6、高端裝備、智能制造、機器人、無人機
          7、工業自動化
          6、航空航海、船舶、軍工電子
          7、軌道、交通、能源化工
          8、5G通信
          9、其他行業
          宣傳方案:
          ·與行業內30多家行業協會、50多家行業媒體強強聯合、線上線下整合資源.通過網站、微信、EDM、雜志、電視臺、戶外廣告、專業網絡推廣平臺等多種渠道推廣展會.電郵、短信及電話營銷等方式、定期精準推送展會新聞給行業用戶.
          ·全年度推出展會宣傳畫冊、宣傳折頁、海報、手提袋、門票等各式刷屏資料150萬份.全年度參加行業內展會,新技術新產品發布等多樣化市場推廣活動推廣展會、邀請行業買家. 通過大數據營銷方案深入挖掘和分析展會的受眾群體, 并通過整合線上線下渠道資源直接觸達,更精準,更靈活輻射行業用戶.

          ·全方位與華南、華東等地區的工業園區、高新科技園強強聯手邀請以半導體設計與制造及代工企業、半導體封測廠商、晶圓廠和硅片廠商、5G通信、計算機、通信廠商、家電及消費電子、汽車、物聯網、高端裝備、智能制造、機器人、無人機、航空航海、船舶、軍工電子、軌道、交通、新能源等領域的企業參加.主辦單位將免費安排300輛大巴穿梭于廣州、深圳、東莞、中山等華南核心地區.


          參展費用(Booth Rate)

          ★ 標準展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費,標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個

          ★ 豪華展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費,標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個

          ★ 空地費用:(36㎡起租)

          如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息,請通過以下聯絡方式:

          聯 系 人:胡老師

          電話/Tel:17810353883

          電子郵箱/Email:1992129382@qq.com 

          (添加時請說參加深圳半導體展)



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