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          2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會丨2023年深圳集成電路展會

          編輯:中昊科隆展覽來源: 發表時間:2023-02-04 08:56:44關注 次 | 查看所有評論

          內容摘要: 2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會 展覽時間:2023年05月16-18日 展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館) 參展咨詢:胡老師 17810353883 組織機構:中國通信工業協會、深圳市半導體……

          2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會
          展覽時間:2023年05月16-18日
          展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)

          參展咨詢:胡老師 17810353883

          組織機構:中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會

          組展單位:深圳市中新材會展有限公司

          展會介紹
          SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題,匯聚眾多行業專家和學者,進一步加強全球集成電路產業的交流與合作,圍繞中國國際集成電路產業與應用,立足深圳、輻射全國, 旨在集中展示集成電路產業發展成果,加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破,加強珠三角產業鏈協作,逐步形成綜合性集成電路產業集群,打造華南集成電路產業交流與貿易平臺,推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展。本屆展會順應產業發展趨勢,服務于十幾個新興行業應用。

          展出面積5.5萬平方米,將匯聚800多家展商集中展示集成電路、電子元器件、第三代半導體及產業鏈材料和設備為一體的半導體產業鏈。同期舉辦多場高峰論壇,參觀觀眾達8萬 人次覆蓋集成電路、5G應用、汽車電子、工業電子、醫療電子、物聯網、消費電子、智能家電、新型顯示、工業互聯、智能制造、人工智能、無線充電等領域。


          展會亮點:高端權威政府機構和行業協會權威全力支持,構建全國影響力和示范效應的半導體產需供銷平臺;半導體產業上下游產業全面參展,搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺;創建管家式服務,5萬平米展示,9萬+優質買家實效市場對接,數場百人以上專業參觀采購團;俘獲不同類型的專業觀眾和高潛力買家,具備強大的數據積累和市場認知;
          ***媒體保駕護航,科技成果及品牌塑造全方位整合展示;
          聚焦前沿:明星效應,與國內外同行業領導廠商同臺展示,切磋技術;匯聚行業精英人士,把握市場動向,網羅全球商機;多元化宣傳推廣平臺,高效鎖定數萬家專業買家;聚焦行業熱點趨勢,貫通全球行業產業鏈;全球媒體現場直擊,全方位詳細報道
          觀眾群體
          專業觀眾群涵蓋工業電子、消費電子、汽車、通信系統、醫療、家用電器、電腦和周邊設備、工程機械、新能源、物聯網、航空航天、軍工、安防、照明工程、軌道交通、智能樓宇等。
          全媒報道
          CCTV、新浪、搜狐、網易、騰訊、鳳凰、行業網站等全國知名網絡媒體全程跟蹤,強大的網絡集群,構筑永不落幕的網上展會,一次參展,服務長久。


          展示范圍
          一、電子元器件展區:無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
          二、IC設計、芯片展區:IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數?;旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
          三、半導體設備展區:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、xin回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
          四、第三代半導體專區:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
          五、晶圓制造及封裝展區:晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
          六、半導體材料展區:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

          參展費用(Booth Rate)

          ★ 標準展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費,標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個

          ★ 豪華展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費,標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個

          ★ 空地費用:(36㎡起租)

          【聯系方式/Contact Information】

          聯 系 人:胡老師

          電話/Tel:17810353883

          電子郵箱/Email:253476822@qq.com


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