2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會

展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會

市場推動產業發展，應用引領技術創新：2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會將以“中國芯， 芯動力，信未來”為主題，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備和材料、智能芯片開發與應用集成、智能硬件設計與制造的海內外廠商及企事業單位搭建了一個展示新技術、新產品、新應用、新品牌，探討新市場、新趨勢、新政策的綜合平臺，成為我國制造強國、網絡強國等國家戰略的前沿技術陣地和產業風向標旗幟。致力于打造成為***涵蓋產業和應用的集成電路專業博覽會，全球集成電路產業和應用領域***對話與合作平臺。

集成電路是當今信息技術產業高速發展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經濟和社會發展的每個角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，是實現數字中國和智慧社會發展戰略的支撐力量。作為全球制造業大國，我國集成電路市場規模已達到萬億元級?！秶壹呻娐樊a業發展推進綱要》提出：至2023年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮??；到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際***梯隊，實現跨越發展。

參展范圍：

1.半導體廠商：

半導體設計、封測、制造產廠商；

2.原材料：

硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；
3.生產設備：

單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機等；
4.封裝工藝及設備：

減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等；
5.測試與封裝配套產品：

探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板等；
6.5G通信：方案、設備、元器件、新材料、應用；
7.二手設備專區；
8.半導體分立器件產品與應用技術等；
9.半導體光電器件；
10.IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝。

為何參展CWGCE2023

2023集成電路產業“***”年度展示平臺

1、集成電路產品與應用展示實現上下游產業無縫對接

集中展示IC在光電領域、物聯網、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果，涵蓋集成電路設計、半導體制造，以及半導體設備和材料，集成電路整機系統企業、通路商、分銷商，半導體企業齊聚一堂共謀發展。

2、對標世界前沿，匯聚中國核心力量，把脈產業發展趨勢的高峰論壇和專題技術研討會

3、萬億級集成電路扶持基金落地

規模超過千億級的國家集成電路扶持基金，高于過去十年該行業研發投入總額。加快芯片國產化替代進程，推動民族信息產業不斷發展已勢在必行，國家層面通過資金等手段予以扶持，將推動集成電路行業進一步做大做強。

4、百家媒體的關注將使您市場推廣的價值***化

期間將會聚集***權威媒體、地方媒體、專業媒體等，深度報道展會，掀起媒體關注熱潮。

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式:

聯 系 人：胡老師

電話/Tel：18210908343

電子郵箱/Email：1992129382@qq.com 

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