2023半導體展會｜半導體博覽會｜深圳半導體材料及設備/芯片展會

時 間：2023年5月16～18日

地 點：深圳國際會展中心(寶安新館)

18210908343胡老師~~~~~~~~~（同V)

發展趨勢：

半導體是當今信息技術產業高速發展的源動力，已廣泛滲透與融合到國民經濟和社會發展的每個角落，是《中國制造2025》的重要組成部分，是實現數字中國和智慧社會發展戰略的支撐力量。半導體的機會和增長來自新興應用市場！隨著人工智能、5G、物聯網、智能汽車、智能傳感、光電產業、自 動駕駛、智慧醫療、VR/AR、無線充電、屏下指紋、生物識別、工業互 聯網、智慧工廠等新興應用迅猛發展，將為半導體行業帶來更大的增長 機會。據預測，到2022年，中國在人工智能的市場規模有望達到500億 元。一些專用的模擬芯片，以及射頻芯片、傳感器芯片等應用滲透加 速，各大細分市場，在設備終端和智能硬件使用數量顯著增長驅動下，在高速、寬帶、低功耗、高頻率及低時延等多項技術需求下，傳感器、 MCU、功率、電源管理、射頻、存儲等半導體元件將迎來大幅增長。

媒體宣傳推廣計劃：

●廣泛媒體宣傳:通過專業雜志、報刊、互聯網、新媒體等及時發布展會廣告及信息；

●展會宣傳:參加全國各地的相關展覽會，廣泛散發資料，吸引潛在用戶，擴大展會宣傳；
●主辦單位邀請:通過主辦單位獨有平臺邀請行業協會、團體科研單位、和院校等組織專業人士觀展；
●寄發參觀券:通過各種渠道發放十萬張參觀券/展會邀請函；

參展范圍：

一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；

三、半導體分立器件產品與應用技術等；

四、半導體光電器件；

五、IC 產品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝；

六、集成電路終端產品；

參觀須知：

1、參展展品按類別分館，請觀眾查詢現場示意圖。
2、網上登記觀眾憑確認短信或自助打印的確認函至預登記觀眾專用通道換取參觀證件，直接進館參觀。
3、參觀時請注意保管好您的隨身物品。
4、攜帶兒童的觀眾，請做好監護工作，防止發生意外。
5、請觀眾遵守展館的相關規定，共同維護展館的整潔環境。
6、禁止攜帶易燃易爆等危險物品及動物進入展館。
7、未經組委會授權，任何機構或個人不得擅自對參觀觀眾進行調查、民意測驗、募捐或捐贈

展覽亮點：

1.覆蓋半導體領域全產業鏈，聚焦行業應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準對接。

2.依托深圳帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發機構。將技術推向市場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。

3.將技術推向市場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。

4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規模得到業內極大認可，內容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、人工智能、智能家居、智能制造、物聯網、智能駕駛、車聯網、5G商用、8K超高清、區塊鏈技術、新一代信息技術、大數據、云計算、應急安全、光電顯示等。來自不同行業專業聽眾將帶來各種應用需求。

如欲訂“2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式:

聯 系 人：王老師

電話/Tel：18210908343

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