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          2022中國(深圳)國際半導體展覽會(深圳半導體展)

          編輯:劉雪云來源:網縱會展網 發表時間:2021-12-28 21:51:22關注 次 | 查看所有評論

          內容摘要: 上屆展會展出面積50000平方米,吸引了全球的600多家企業參展,共有來自70多個國家與地區的37862人蒞臨參觀。紫光、華為海思、長電科技、中芯、中環股份、振華科技、納斯達、中興微……

          2022中國(深圳)國際半導體展覽會

          展會時間:2022年8月23-25日

          展會地點:深圳國際會展中心(新館)

          ◆ 》》》展會回顧:
          上屆展會展出面積50000平方米,吸引了全球的600多家企業參展,共有來自70多個國家與地區的37862人蒞臨參觀。紫光、華為海思、長電科技、中芯、中環股份、振華科技、納斯達、中興微電、華天科技、意法、美埃(中國)、康斐爾、靈動微電子、安森美、吉林華微、華潤華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創、中微、沈陽芯源、長江存儲、Lam Research、KLA-Tencor、東京電子等等知名企業紛紛應邀參加。組委會在展后對展商信息的調查表明:87%的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意,82%的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會,78%的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優勢。對觀眾信息的調查表明:80%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業伙伴或同事,77%的觀眾表示將會參觀2020年展會,我們堅信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力,將會越辦越好。


          ◆ 》》》行業盛會:
          各有關半導體制造商:2022年8月23-25日,2022中國(深圳)國際半導體展覽會將亮相深圳國際會展中心(新館),作為中國最大的半導體展之一,本屆展會預計將吸引來自全球超過600家企業參展,期待您的蒞臨。
          2022中國(深圳)國際半導體展覽會是新材料展旗下的項目專題展,將集中展示半導體行業及應用的最新產品與技術,為企業樹立品牌形象,促進貿易合作、市場開發,引領行業趨勢,加強生產、研發、銷售互動,深入洞悉半導體市場未來發展新風向,以發展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求,創新展會內涵,全方位、多層次組織專業觀眾,為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的最佳平臺。
          同期將召開“國際半導體技術及應用交流會”等多場技術論壇,邀請國內外專家與參會代表前來互動交流,探討行業發展趨勢,分享各自取得的經驗成果,屆時,熱忱歡迎國內外的半導體企業及其相關行業人士前來參觀與交流。


          ◆ 》》》參展理由: 
          ※ 規模優勢,結識新經銷商和買家:為參展商實際展出效果提供有力保障。本屆展會預計到會觀眾將超過30000人次,采取強勢的全球招商宣傳模式,將整合歷屆展會的數據庫,重點邀約半導體行業用戶到會參觀洽談。
          ※ 無縫對接,邀請國內外客商:在展館內、地鐵站、酒店均有廣告指示牌,并安排1000多名外語專職人員,將涉及到此次展會領域的專業采購商直接引進我展會現場洽談采購。
          ※ 開拓市場,鞏固已有的市場份額:一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳,宣傳范圍涉及網站、雜志、報紙、手機報、微博、微信等新媒體方式,一次參展多重驚喜。緊跟最新市場發展動態,分享互動,特設一對一貿易配對會,誠邀來自線上線下的半導體行業用戶采購負責人,觀眾來自全球30多個國家和地區,安排一對一的見面洽談,提高您產品銷售的絕佳途徑。
          ◆ 》》》百家媒體全程跟蹤報道:
          本屆展會非常注重對展商企業品牌的塑造和推廣,通過擬邀請中央媒體、主流財經媒體、大型門戶網站、行業媒體以及海外媒體對展商進行全方位、多角度、立體化報道,最大化地向全球買家推廣最新產品和技術,為展商創造無限商機!本屆展會將邀請現場報道的媒體有CCTV、新華社、中國經營報、中國證券報、證券時報、鳳凰網、搜狐、網易、新浪、騰訊等上百家行業媒體。


          參展范圍

          1、半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
          2、半導體設備:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等;
          3、半導體分立器件產品與應用技術等;
          4、半導體光電器件;
          5、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝;
          6、集成電路終端產品

          ◆ 》》》組委會聯系方式: 

          郵 編:201908

          電話:188 6183 8195(同微信)

          Q Q:747852956

          E-mail:747852956@qq.com

          展會網址:www.semiconductor-expo.com

          聯系人: 高 天

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