中國國際集成電路產業與應用博覽會呼之欲出

隨著數字化轉型和 5G 的商用化推廣，智能終端、自動駕駛、人工智能、物聯網的發展將越來越快，芯片的類型、規格也會越來越多。對集成電路設計企業而言，不僅要面對產品迭代加速、客戶訴求演進的挑戰，由于全球疫情及國際形勢造成的影響，還要應對需求波動巨大與制造周期進一步拉長的“供應鏈”危機。

去年的中央經濟工作會議明確指出，要增強產業鏈供應鏈自主可控能力，國家集成電路發展相關規劃也要求全面提升和改變產業生態。從國家到企業，尤其是崛起當中的中國集成電路設計行業，都要積極應對，化危為機。為此，2024中國國際半導體技術產業與應用博覽會將以設計和應用為重心，從供需配套入手，集合供應鏈和分銷采購多功能，為企業創造交流的平臺，助力半導體行業發展。
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上屆回顧：
上屆展出的有聯發科技、紫光集團、、展訊通信、華大半導體、昂寶電子、中芯國際、德州儀器、臺積電、中科芯、上海巨微、中天科技、江豐電子、安集科技、長電科技、華天科技、通富微電、納思達股份、太極實業、達格美、杭州士蘭、深圳市易芯匯、深圳市匯萊威、浙江京昌、富滿電子、武漢新芯、上銀科技、神工半導體、生特瑞、TSI、中建南方、新宙邦、協鑫公司、銳迪科微電子、立昂東芯、格雷柏電子、陜西航晶微、深圳宇凡微、中國電子、中興微、華虹宏力、瑞宏科技、麥捷科技、中電26所、無錫好達、恩智浦、通鼎互聯、中航光電、青島海信、烽火通信、亨通光電等知名公司；同期高峰論壇共108場，86家一流媒體單位對展會進行了報道，展會的成功舉辦得到了相關主管部門的高度認可。

政府機構和行業協會權威全力支持，構建全國影響力和示范效應的半導體需供銷平臺；
·半導體產業上下游產業全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；
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