2023第五屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2023年05月16-18日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會

近年來，中國對半導體產業給予了前所未有的重視深圳作為廣東省的主陣地，正在打造國家半導體產業世界屋脊，加大對半導體產業的政策和資金支持。2022年6月，深圳出臺“20+8”產業政策，《深圳市培育發展半導體與集成電路產業集群行動計劃(2022-2025年)》發布，提出加快完善集成電路設計、制造、封測等產業鏈，推動EDA工具和軟件的發展、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關重點項目，推進12英寸芯片生產線、建設第三代半導體等重點項目，高水平建設一批半導體和集成電路產業基地和工業園區。

把握半導體產業協同創新的要求很高、產值體量大、涉及面廣的特點，積極實施“逐步形成以國內為主體的大循環、國內外雙循環相互促進的發展新格局”促進中國企業和“一帶一路沿線”和發展中國家進行高效的產品流通和出口、共享優勢產能，合作共謀發展。

SEMI-e以“芯機會?智未來”為主題，匯聚眾多行業專家和學者，進一步加強全球集成電路產業的交流與合作，圍繞中國國際集成電路產業與應用，立足深圳、輻射全國， 旨在集中展示集成電路產業發展成果，加快高端芯片設計、關鍵器件、核心裝備材料、 EDA 設計工具等產業鏈關鍵環節攻關突破，加強珠三角產業鏈協作，逐步形成綜合性集成電路產業集群，打造華南集成電路產業交流與貿易平臺，推動華南集成電路產業集聚區更快更好發展

全媒報道
CCTV、新浪、搜狐、網易、騰訊、鳳凰、行業網站等全國知名網絡媒體全程跟蹤，強大的網絡集群，構筑永不落幕的網上展會，一次參展，服務長久。
展示范圍
一、電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

作為華南乃至全國的權威、專業半導體行業的品牌盛會，第5屆深圳國際半導體展覽會將于2023年5月16日舉行-18日在深圳會展中心舉行本次展覽的重點是集成半導體行業的創新產品、技術、解決方案和商業合作模式的探索將提升半導體企業的品牌、產品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，幫助企業實現全產業鏈的交流互通。作為一個規模和影響力兼備的半導體行業品牌盛會，展會順應市場發展趨勢，為國內外半導體行業提升品牌開拓市場創造了契機。

充分發揮其傳遞市場信息交流先進技術的窗口作用，把脈行業發展方向。共享國際平臺，共同拓展半導體市場讓 讓我們攜手同行，共創商機！

如欲訂“SEMLE—2023”展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式:

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（添加時請說參加深圳半導體展）