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          2024年6月26-28日深圳國際半導體技術暨應用展開幕|2024年半導體展會

          編輯:耀瀚上海展覽策劃來源: 發表時間:2023-09-07 12:35:00關注 次 | 查看所有評論

          內容摘要: 2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會 展覽時間:2024年06月26-28日 展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館) 組織機構:中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行……

          2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
          展覽時間:2024年06月26-28日
          展覽地點:深圳市國際會展中心(寶安新館)

          組織機構:中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會

          2024年第五屆半導體展會
          積極響應國家發展改革委、工業和信息化部、財政部、海關總署、國家稅務總局五部門聯合發文要求關于做好享受稅收優惠政策的集成電路企業或項目、軟件企業清單制定工作的通知。通過促進提升創新能力,推動半導體制造國產化,推進半導體產業高質量發展。根據10月8日深圳市發展和改革委員會發布《深圳市關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施》稿件精神。

          SEMI-e 2024深圳國際半導體技術暨應用展將于2024年6月26-28日,在深圳國際會展中心舉行。由中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、聯合主辦。

          球經濟回暖將刺激半導體行業的高速發展。面對著社會局勢的快速改變,社會經濟的極大進步和互聯網設備,云計算,電子商務等行業的高速發展,最需要的就是智能產品的支持,在良好的經濟環境下,消費者對于電子產品的要求更高,不僅要求美觀,還要求輕便,功能多樣,而大多數電子產品都需要用半導體,也就是說,在未來很長一段時間,半導體都將是一個永恒的話題。

          展覽范圍

          博覽會以客戶需求為導向,整合上中下游產業鏈資源,為展商與專業觀眾、采購團提供合作交流契機。2022年,展區設置更加精細化、專業化,呈現半導體產業***成果與區域風采,促進西部地區半導體產業創新融合發展。

          IC設計專區:

          EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等;

          集成電路制造專區:

          晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、?;旌霞呻娐分圃斓?;

          封裝測試專區:

          測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等;

          半導體材料專區:

          硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;

          設備制造專區:

          減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等;

          電子元器件專區:

          電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、??激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電??器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基??材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品等;

          半導體設備展區:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
          四、第三代半導體專區:第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)

          AI+5G專區:

          工業互聯網平臺、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、 無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等;

          智慧電源專區:

          微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功 率變換器磁技術等;

          政府、產業園專區:

          全國各地政府組團及半導體相關領域高科技產業園區等。

          目前這個環境下,半導體發展的前景是可以得到認可的,它是電子信息產業中不可忽視的一環,而電子信息產業正是目前的核心產業,該產業的社會整體價值一直在增長,目前,產業已經屬于一個行業整體發展中的較高階段之中,未來發展前景大有可觀。

          參展費用(Booth Rate)

          ★ 標準展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費,標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個

          ★ 豪華展位:3mx3m=9㎡;注:雙開口加收10%雙開口費,標準展位包括地毯、三面圍板、公司名稱楣板、咨詢桌一張、折椅兩把、射燈兩盞、電源插座一個

          ★ 空地費用:(36㎡起租)

          如欲訂“SEMLE—2024”展位和了解更多信息,請通過以下聯絡方式:

          聯 系 人:胡老師

          電話/Tel:18210908343

          電子郵箱/Email:1992129382@qq.com


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