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          上海國際信息化博覽會三月舉行 展出規模將達歷史之最

          編輯:劉雪云來源:網縱會展網 發表時間:2017-03-01關注 次 | 查看所有評論

          內容摘要: 央廣網上海2月28日消息(記者傅聞捷 唐奇云)第十四屆上海國際信息化博覽會(以下簡稱信博會)將于3月14日至16日在上海新國際博覽中心舉行。此次信博會由上海市經濟和信息化委員……

            央廣網上海2月28日消息(記者傅聞捷 唐奇云)第十四屆上海國際信息化博覽會(以下簡稱“信博會”)將于3月14日至16日在上海新國際博覽中心舉行。此次“信博會”由上海市經濟和信息化委員會、上海市浦東新區人民政府共同主辦,在展出面積、參展企業、專業觀眾關注度都將達歷史之最。
            據介紹,2017“信博會”共設19個展館,展出面積超過22萬9千平方米,參展商已達到3650家,預計觀眾超過16萬人次,并由六大專業展覽和近百個論壇研討會組成。據了解,六個專業展覽會都獨立成板塊,同期舉行,各有其特點,都是行業的精品展,進一步展現上海信博會的整體規模效應,體現上海信博會對信息化、信息產業發展更大的推動作用。
            其中,作為亞洲地區首屈一指的電子行業盛會,由慕尼黑博覽集團舉辦的“慕尼黑上海電子展”、“慕尼黑上海電子生產設備展”將涵蓋集成電路、電子元器件、組件及生產設備,全方位展示電子產業鏈的關鍵環節。展覽規模和品質將再次升級,來自17個國家的1200多家展商集聚一堂,展示面積達69000平方米,預計有超過65000名的行業精英和買家將共赴此次盛會,同期還將舉辦汽車電子、電子電力、國際醫療、電子制造創新技術大會、光學技術大會等20個研討會。
            此外,由國際半導體設備與材料協會和中國電子商會共同舉辦的“中國國際半導體設備與材料展暨研討會”和“中國國際平板顯示器件、設備材料及配套件展”兩個展覽暨SEMICON/FPD China 2017,連續多年被譽為全球半導體業界規格最高、規模最大的“嘉年華”盛會,融匯全球最新技術和產品、匯聚全球產業精英,結合《國家集成電路產業發展推進綱要》和“國家集成電路產業投資基金”的背景,為中國欣欣向榮的“泛半導體產業”提供一個融貫中外的全面溝通與協作的理想平臺。

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