第二十一屆中國國際半導體博覽會（ICCHINA）
時間：2024年9月5-7日

地點：北京·北人亦創國際會展中心
主辦單位：
中國半導體行業協會
中國電子信息產業發展研究院

展會介紹

作為中國半導體行業協會主辦的唯一展覽會，自2003年起已連續成功舉辦二十屆，是我國半導體行業年度最具權威和專業性的重大標志性活動。第二十一屆中國國際半導體博覽會（ICCHINA）將于2024年9月5一7日在北京·北人亦創國際會展中心舉辦，為半導體和集成電路行業提供一個集行業推廣、技術交流、產業對接、人才培育于一體的綜合性行業服務平臺。
ICCHINA2024以“集合全行業資源·成就大產業對接”為發展主題，聚焦半導體產業鏈、供應鏈及超大規模應用市場，全景展現半導體產業的發展趨勢和技術創新，促進行業交流合作。匯聚全球行業資源，提升企業在新一輪半導體產業變革中的核心競爭力，助力從業者通過技術創新及聯接產業鏈供應鏈全面布局，贏得海內外市場發展機遇。
本屆展會以“引領·賦能·鏈接·互通”的理念精心打造，全方位、多場景涵蓋半導體產業鏈供應鏈的創新技術及前沿解決方案，凝聚業內人士加強對研發制造和超大規模應用市場變化的重點關注，共同探索前沿的新技術、新模式和新業態。

展覽規劃
展區一：產業鏈展區
內設半導體材料和電子元器件、設計、設備、制造、封測五個分區，全面展示半導體產業鏈上下游創新產品、前沿技術設備和企業綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產業鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創新和交流合作，維護全球集成電路產業鏈供應鏈穩定性、創新性。
展區二：地方展團
展示全國各地方協會及產業園在集成電路方面的產業特色以及相關發展成果、科技創新，共同打造集成電路產業交流平臺。
展區三：化合物半導體展區
展示化合物半導體的主要材料包括神化緣、磷化鋼、氮化嫁、碳化硅、金剛石、氧化嫁等化合物半導體。展示化合物半導體主要在國防、航空航天、石油勘探、寬帶通訊、汽車制造、智能電網等領域的重要應用。
展區四：新興應用場景
重點展示半導體在汽車、儲能、智能終端等領域的應用創新，展示集成電路領域超大規模應用市場的豐富成果，激發國內外解決方案商之間的交流協助。
展區五：半導體第三方服務展區
主要展示廠區建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產業投資，法律援助等半導體配套服務產業的風采，助力半導體產業高質量發展。
展區六：產教融合展區
與全國有關院校聯合強化集成電路產業創新人才培養機制、加強人才建設，搭建人才對接平臺。
展區七：國際洽談展區
聚焦國際知名企業、展示全球前瞻技術設備，深化全球技術交流合作，探索前沿問題，共享商機、共建繁榮。助力國內企業加快提升國際化經營能力和國際競爭力，拓展加快建設世界一流企業的空間。
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中國半導體材料行業經過多年的發展，已經在重點材料領域實現了布局或量產，展現出了不俗的實力。然而，我們也必須清醒地認識到，目前產品整體仍然以中低端為主，高端材料的自給自足能力還有待提高。雖然部分高端產品如ArF光刻膠已經通過一些企業的認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材等部分高端產品也取得了突破，成功打入臺積電、三星、中芯國際等全球知名公司的供應鏈，但高端材料市場仍主要由海外廠商主導。在產能和市場規模方面，我們與海外廠商相比仍有一定差距，這顯示出我們在高端材料領域的自主研發和創新能力還有待加強。
隨著5G、智慧物聯網時代的到來，中國大陸的半導體產業迎來了前所未有的發展機遇。在眾多領域實現快速與全面布局的同時，我國已經成為全球最大的半導體市場，并且保持著最快的增速，持續帶動半導體材料行業的快速發展。這一趨勢不僅為我國半導體材料企業提供了廣闊的市場空間，也帶來了更多的發展機會。
在激烈的市場競爭中，中國半導體材料行業上市企業表現出色。從營業收入來看，中環股份以411.05億元的營業收入位居榜首，展現出強大的市場競爭力和行業地位。有研新材和興森科技也分別位列第二和第三，顯示出我國半導體材料行業整體的良好發展態勢。

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