2021北京國際半導體展會中國科技展

前沿：

受美國技術壁壘刺激國產替代需求愈發強烈，中國半導體企業和資本市場的彌合共進愈發明顯。2020中國半導體年度一級市場投資超1400億元，為史上最高。以支持“核心科技”企業直接融資的科創板為例，在市值十強中，半導體公司數量占據了半壁江山，且在業績表現方面長期領跑。2020年全年在A股市場中，半導體公司市值的平均漲幅約為40%~50%。不僅整體投融資案例數量總金額有了成倍的增加，單筆融資金額也有大的突破。 

主辦單位：

中華人民共和國科學技術部   中華人民共和國國家知識產權局

中國國際貿易促進委員會     北京市人民政府   

展會簡介：

半導體產業屬于國民經濟的基礎性支撐產業。無論是從科技還是經濟的角度看，半導體的重要性都是非常巨大且難以替代的，政府對產業的扶持態度也十分堅定。2018年中國集成電路產業銷售額6532億元，同比增長20.7%，我國半導體產業景氣度持續走高，迎來新一輪發展機遇。

2021北京國際半導體產業博覽會是經國務院批準，由科技部、國家知識產權局、中國貿促會和北京市人民政府共同主辦，北京市貿促會承辦，一年一屆的大型***半導體產業科技交流與合作的盛會。將集中展示半導體行業及應用的最新產品與技術，為企業樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發，引領行業趨勢，加強生產、研發、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發展新風向，以發展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求，創新展會內涵，全方位、多層次組織專業觀眾，為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的***平臺。

參展指南

一、   時間、地點

1.展出時間：2021年9月16日—19日

2.布展時間：2021年9月14日—15日

3.展覽地點：中國國際展覽中心（老展場全館）

4.展覽規模：6萬余平方米

二 、 相關活動

1.開幕式暨主題報告會

2.黨和國家領導人參觀展覽專場；

3.產品發布/推介會；                

4.項目發布與采購專場；         

5.優秀項目評選活動。

6.國際電子技術論壇。

7.網絡信息技術研討會 

8.物聯網技術與應用論壇

三、展會優勢

1.政府支持的年度盛會：經國務院批準，由八部委聯合主辦，黨中央、全國人大、國務院、全國政協、有關部委領導多次蒞臨展會參觀。近距離了解政府動態，尋求政府支持的***途徑。

2.綜合性科技盛會：上屆展會舉辦了15場推介洽談，12場專業論壇、多場說明會。這些內容豐富而理性務實的招商推介活動和尋求產業合作的專業活動，成果顯著，促成簽署科技合作、技術成果交易項目312個，協議總金額960億元人民幣。

3.一流的商業平臺：上屆展會吸引國內外觀眾達23萬人次，來自9個國際組織和37多個國家和地區的 80 多個境外代表團組，全國32個省區市、計劃單列市政府代表團參加展會，2000余家跨國公司、國內行業領軍企業、大型骨干企業集團以及高成長性中小型企業參展；

4.半導體企業聚集地：北京作為我國政治、經濟中心，也是我國集成電路設計業的發祥地，匯集了清華大學微電子學研究所、北京大學微電子學研究所、華大集成電路設計中心、大唐微電子、北京海爾集成電路設計有限公司、中星微電子、紫光集團等一大批半導體業內精英企業。

5.強大的媒體宣傳：新華社、人民日報、中央電視臺、美聯社、路透社等280余家國內外主流媒體跟蹤報道。

6.搭平臺，聚商機，論發展，促合作······

九大參展理由，你不可錯過的行業盛會

1;最直接的展示企業形象及競爭力

2;低成本接觸合作客戶

3;工作量少，質量高，簽單率高

4;快速結識大量潛在客戶

5;融洽客戶關系

6;讓客戶正面體驗產品或感受服務

7;競爭力分析

8;擴大企業影響

9;產品和服務市場調查

四、參展區域： 

1、半導體企業展區：半導體設計、制造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。

2、半導體材料展區：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等；

3、半導體設備展區：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備、半導體生產加工機械和設備、半導體生產測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等。

4、半導體分立器展區:半導體分立器件、常規電子、功率器件、傳感器件、引線框架等;?

5、半導體終端展區：EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產品與應用技術、IC以及商用信息終端的應用等；

6、半導體光電器件展區：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等；

7、IC設計與產品展區：IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC?制造與封裝；

8、常規電子器件展區：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關元件等。

9、半導體應用展區：IC分銷、物聯網、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車電子、LED、5G應用、健康醫療等；

10、其它展區：科技/高新產業園區及科研院校、代理商、媒體、協會單位等。

五、 參展費用：

1.  A -展臺預訂       

★標準裝修展臺

 ３米x3米=９平方米，  人民幣￥15,800.00元

 租用標準裝修展臺是最經濟有效的參展方式，最?。蛊椒矫灼鹱?，參展商可預訂多個展臺。

★光地展位（最少36平方米）

人民幣￥16,00.00元 /平方米 

2. 參展程序

1按要求填寫好“參展申請表”并交回展覽主辦單位。通過傳真方式報名參展也可接受。請注意截止日期為2021年8月19日。

2.收到“參展申請表”后，展覽主辦單位將向參展公司寄發正式合同一式兩份，以待會簽。

3.參展公司需按主辦單位發出的形式發票的要求，通過銀行電匯展臺租金的50%作為預定金（人民幣）或一次付清全部款項，以落實展臺位置。展臺租金的余額部分應不遲于2021年8月1日匯付。

4.在確認展臺后，主辦單位將向參展公司寄發《參展商手冊》，手冊包括展品運輸、展臺設計搭建、旅行及住宿安排、物品租用和服務員、廣告以及簽證申請等有關信息。參展商必須按要求填寫好手冊中的有關表格，并于截止日期前交回主辦單位。

5.只有收到展臺預訂金后，才能落實所預訂的展位。展位分配按“先預訂交費，先落實確認”的原則售完為止。

組委會辦公室：

參展聯系：

聯系人：李文靜

電 話：010-53515097

手 機：15652230005

郵 箱：2638342269@QQ.com

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